國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“功率模塊”的專利，公開號(hào)CN121548319A，申請(qǐng)日期為2024年8月電子。
專利摘要顯示，本公開關(guān)于一種功率模塊，設(shè)置于主板，且主板包含金屬面，其中功率模塊包含功率器件、第一焊錫層、第二焊錫層及導(dǎo)接部件，功率器件包含第一面、第二面、源極、柵極及漏極，第一面及第二面相對(duì)設(shè)置，源極及柵極設(shè)置于第一面，漏極設(shè)置于第二面，第一焊錫層貼合于功率器件的第一面，且連接于源極及柵極，其中第一焊錫層設(shè)置于主板的金屬面上，第二焊錫層貼合于功率器件的第二面，且連接于漏極，其中漏極相較于源極及柵極而遠(yuǎn)離主板，導(dǎo)接部件連接于第一焊錫層及第二焊錫層電子。
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