國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳萊寶高科技股份有限公司申請一項名為“電子紙的封裝方法及電子紙”的專利，公開號CN121657338A，申請日期為2025年12月電子。
專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種電子紙的封裝方法及電子紙，該封裝方法包括以下步驟：稱取10~90重量份的第一樹脂、1~20重量份的第二樹脂、1~90重量份的溶劑、0.1~20重量份的光引發(fā)劑、1~10重量份的流平劑、1~10重量份的高介電添加劑、0.1~5重量份的分散劑進行混合攪拌，得到封裝膠；提供上基板和帶微腔結(jié)構(gòu)的下基板；將封裝膠涂布于上基板，形成封裝膠層，對封裝膠層進行第一固化處理；在真空條件下，將上基板與下基板對位壓合，使下基板的微腔壁嵌入在封裝膠層內(nèi)；對封裝膠層進行第二固化處理，即完成電子紙封裝電子。該封裝方法通過對封裝膠層進行分階段固化，能夠阻隔相鄰微腔結(jié)構(gòu)間的電子漿料串?dāng)_，提升電子紙的顯示效果。
天眼查資料顯示，深圳萊寶高科技股份有限公司，成立于1992年，位于深圳市，是一家以從事非金屬礦物制品業(yè)為主的企業(yè)電子。企業(yè)注冊資本70581.616萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳萊寶高科技股份有限公司共對外投資了9家企業(yè)，參與招投標(biāo)項目17次，財產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息6條，專利信息599條，此外企業(yè)還擁有行政許可14個。
聲明：市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎電子。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。
來源電子：市場資訊
