【太平洋科技快訊】2月21日消息科技，今天熱點科技資訊如下：
1. 蘋果平價版、全新現(xiàn)身macOS 26.3系統(tǒng)代碼科技，新品發(fā)布在即
據(jù)科技媒體MacWorld近日報道，蘋果macOS 26.3系統(tǒng)代碼中出現(xiàn)了三款新設備內(nèi)核擴展（kexts），暗示新品即將發(fā)布科技。其中，代號J700是傳聞中的平價版的代號，預計搭載與iPhone 16 Pro相同的A18 Pro芯片，采用鋁制機身和略低于13英寸的顯示屏，價格可能在699至799美元之間。
另外兩個代號J427和J527對應新一代Studio Display的兩種變體，預計將支持120Hz ProMotion刷新率和HDR，并內(nèi)置A19芯片以增強智能功能科技。這些設備在系統(tǒng)中的出現(xiàn)，預示著它們將很快與消費者見面。
2. 小米被曝試產(chǎn)典型值達8000mAh±/8500mAh±的電池科技，新機預計上半年亮相
博主“數(shù)碼閑聊站”透露，某“糧廠”正試產(chǎn)兩塊高容量電池：一塊額定容量7850mAh/典型值8000mAh±，另一塊額定8380mAh/典型值8500mAh±，采用百瓦單電芯硅方案科技。博主猜測這兩塊電池將搭載在“性能不錯的旗艦芯新機”，預計上半年發(fā)布，而下半年則有萬級方案。
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針對用戶關于電池容量不夠大的疑問，博主在評論區(qū)回應稱，這兩款產(chǎn)品定位更高，外圍配置更全面，且將配備6.8至6.9英寸大屏科技。綜合評論區(qū)暗示，預計該廠商為小米。
3. 蘋果首款折疊屏定檔！iPhone Fold將于2026年秋季登場科技，售價或破2000美元
多方供應鏈消息確認，蘋果首款折疊屏手機iPhone Fold將于2026年秋季推出，目前已進入量產(chǎn)籌備階段科技。該機采用書本式折疊設計，折疊后厚度9-9.5mm，展開后薄至4.5-4.8mm，配備5.5英寸外屏和7.8英寸內(nèi)屏，機身與鉸鏈采用鈦合金材質。核心突破在于通過金屬板分散應力及液態(tài)金屬鉸鏈，實現(xiàn)行業(yè)首款近乎無折痕的折疊屏。
iPhone Fold將取消Face ID，改用側邊Touch ID，搭載蘋果自研C2調制解調器科技。影像系統(tǒng)配備四攝，包含兩顆4800萬像素后置鏡頭及內(nèi)外屏前攝。由于鉸鏈、屏幕等成本大幅增加，該機預計將成為首款售價超2000美元的iPhone，美版定價在2000-2500美元之間（約合人民幣13816-17270元）。
4. 王騰曬睡眠數(shù)據(jù)意外曝光iPhone 17科技，創(chuàng)立的今日宜休科技公司已獲數(shù)千萬融資
原小米中國區(qū)市場部總經(jīng)理、REDMI品牌總經(jīng)理，現(xiàn)今日宜休科技公司創(chuàng)始人王騰近日因一條微博引發(fā)熱議科技。他分享睡眠質量改善相關內(nèi)容時，發(fā)布設備顯示為“iPhone 17”，這是他自2025年9月離開小米后，首次公開使用非小米系。就在三天前，其社交動態(tài)顯示的設備還是REDMI K90 Pro Max，此番“換機”讓不少網(wǎng)友感慨“爺青結”。
對于更換iPhone的原因，王騰回應稱是因使用whoop、oura等睡眠監(jiān)測設備時，“iPhone適配更好些”科技。如今他已跨界投身睡眠健康賽道，其創(chuàng)立的今日宜休科技于2026年1月成立，已獲數(shù)千萬元種子輪融資，其組建的初創(chuàng)團隊核心成員主要來自小米、華為等頭部科技大廠。
5. 華為中端新機曝光科技：8000mAh左右超大電池+麒麟8000系芯片
博主“數(shù)碼閑聊站”今日發(fā)文透露，華為正在開發(fā)一款中端新機科技。該機預計搭載海思麒麟8000系列“無G”芯片，配備6.84英寸左右的1.5K分辨率LTPS大直屏，并采用旗艦級設計語言。
在續(xù)航方面，這款新機將采用8000mAh±的大容量電池，其市場定位在2000元價位檔，將旗艦設計普及至更廣泛的大眾市場科技。
據(jù)消息源@Phonenard透露，菲律賓一家電商平臺提前上架了三星Galaxy S26系列，顯示該系列共提供6種配色，包括天藍、黑、鈷紫、白，以及粉紅金和銀影兩款線上專屬顏色科技。
三星計劃于2月25日舉辦Galaxy Unpacked活動，正式發(fā)布S26系列及Galaxy Buds4耳機，新品將于3月11日全球發(fā)售科技。值得一提的是，電商信息顯示，S26系列起售價較前代有所上漲，但該售價信息僅供參考。
7. 英偉達擬投300億美元入股OpenAI科技，原千億美元合作計劃擱置
據(jù)英國《金融時報》報道，英偉達正接近敲定對OpenAI的300億美元投資，該交易最早可能于本周末達成科技。這筆股權投資是OpenAI更大規(guī)模融資的一部分，該輪融資有望籌集超1000億美元，將使OpenAI估值達到7300億美元。
作知情人士透露，作為交易條件，OpenAI將把大部分新資金再投資于英偉達硬件科技。但這也意味著，兩家公司將擱置去年9月高調宣布的1000億美元多年投資合作計劃。當時該協(xié)議的背景是投資者對AI行業(yè)擔憂加劇，導致美國科技股大幅下跌。
精彩未完，更多熱點持續(xù)呈上科技。
